I-BOND 02
I-Bond 02 je biokompatibilna neplemenita legura za lijevanje na bazi nikla za tehniku metal keramike. I-BOND 02 ne sadrži, berilij, kadmij i olovo te ispunjava zahtjeve standarda EN ISO 22674 i EN ISO 9693. Mala tvrdoća po Vickersu, koja iz…
Za cijenu, dostupnost i varijante proizvoda pošaljite upit. Fotografije i opisi predstavljaju podatke iz kataloga.
Opis proizvoda
I-Bond 02 je biokompatibilna neplemenita legura za lijevanje na bazi nikla za tehniku metal keramike. I-BOND 02 ne sadrži, berilij, kadmij i olovo te ispunjava zahtjeve standarda EN ISO 22674 i EN ISO 9693. Mala tvrdoća po Vickersu, koja iznosi 180 (HV 10) daje leguri dobre osobine za frez tehniku i perfektnu glatku površinu nakon obrade poliranjem.
| Sastav | m% | |
|---|---|---|
| Ni | 64,3 | |
Cr | 24,2 | |
Mo | 10 | |
Si | 1,0 | |
Co, Fe, Nb | <1 |
| Svojstva | |||
|---|---|---|---|
Tip | 3 | ||
Gustoća | 8,2 g/cm3 | ||
Interval taljenja | 1250-1340°C | ||
Temperatura lijevanja | 1440°C | ||
Tvrdoća po Vickersu | HV 10 | 180 | |
Koeficijent termičke ekspanzije | 25 - 500°C | 13,9 x 10-6K-1 | |
20 - 600°C | 14,0 x 10-6K-1 | ||
Granica rastezljivosti | Rp 0,2 | 330 MPa | |
E-modul | E | aprox. 205.000 MPa | |
Rastezljivost A | A5 | 15% |
